Valladolid, Yucatán a 27 de Abril del 2026
Primer acercamiento entre el Colegio de Ingenieros Civiles de Yucatán y el ITSVA para fortalecer la formación profesional En un esfuerzo por fortalecer la vinculación académica y profesional, se llevó a cabo el primer acercamiento entre el presidente del Colegio de Ingenieros Civiles de Yucatán y personal directivo del Instituto Tecnológico Superior de Valladolid, con el objetivo de establecer un convenio de colaboración en beneficio de la comunidad estudiantil. Durante la reunión, ambas instituciones dialogaron sobre la posibilidad de formalizar un acuerdo que permita a los estudiantes del ITSVA realizar su servicio social y residencia profesional en espacios vinculados al Colegio de Ingenieros, facilitando así su integración al ámbito laboral y el desarrollo de experiencia práctica. El director general del ITSVA, Héctor Aguilar Rivero, Subrayó la importancia de este tipo de alianzas para fortalecer la formación integral de los futuros ingenieros y de sus egresados, lo que permitirá beneficios mutuos y un impacto positivo en el desarrollo del sector. Por su parte, el Colegio de Ingenieros Civiles de Yucatán, encabezado por Ing. Gabriel Euán Góngora, reafirmó su compromiso con la actualización profesional mediante la oferta de cursos especializados y la creación de vínculos directos con instituciones educativas. En el encuentro estuvieron presentes el presidente del Colegio de Ingenieros, Ing. Gabriel Euán Góngora, así como integrantes de su mesa directiva: el Ing. José Manuel González Cervera, primer secretario; el Ing. Víctor Montalvo Alcocer, tesorero; el Ing. Ernesto Mosqueda Ara, primer secretario suplente; y la Ing. Alejandra Miranda García, consejera. Asimismo, asistieron el presidente de la Academia de Ingeniería Civil del ITSVA, la maestra Diana Loria Arjona, además de subdirectores y personal directivo de ambas instituciones, quienes coincidieron en la importancia de consolidar esta alianza en beneficio de la formación académica y profesional de los estudiantes.
